简历
简历编号:N1160709

章先生<span class="p2">近期活跃</span>照片
章先生近期活跃
|28岁|硕士|应届生工作经验|未婚
现居:天河区
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    广州市

  • 期望行业:

    电子/半导体/集成电路+学术/科研+工业自动化+化工+新能源

  • 期望职业:

    封装工程师 +半导体工艺工程师 +半导体设备工程师 +化工研发

  • 期望薪资:

    月薪13000元

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    3个月后

教育经历
  • 2016/9-2020/7
  • 本科|中国矿业大学徐海学院|电气工程及其自动化

    所学课程:自动控制原理,电力电子技术,c语言程序设计,单片机原理与接口技术等

  • 2021/9-2024/7
  • 硕士|五邑大学|应用物理与材料

    所学课程:柔性电子技术,半导体物理与器件,功能材料,纳米材料与技术

语言能力
  • 英语
  •   熟练
项目经验
  • 2022/6-2023/7
  • 水凝胶应变传感器用于人体运动监测|研发工程师

    项目描述:针对大多数水凝胶应变传感器的恢复性弱的问题,在导师的引导下,采用一种双网络水凝胶的制备方法制备传感器,并创新性地与本科电气工程所学知识结合,建立数据采集系统,实现传感器在人体各个部位的信号采集并上传到PC端,研究成果以第一作者发表在期刊《Journal of Materials Chemistry C》(JCR一区)上。
    收获:养成独立思考能力,增强获取相关英文文献(信息)的能力,大大提升写作能力。更深层层次地理解团队协作和人际交流的重要性。(基本实验技能,动手能力)

技能专长
  • 单片机
  •   一般
  • C
  •   良好
  • PowerPoint
  •   熟练
  • Excel
  •   精通
  • Word
  •   精通
我的证书
  • 2019/3
  • 全国工业和信息化应用人才测评证书
  • 2019/12
  • 大学英语四级|445
附加信息
  • 主题:
  • 著作/论文

    Stretchable conductive hydrogels integrated with microelectronic devices for strain sensing
    《Journal of Materials Chemistry C》

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