1、图形转移制程能力的提升，过程异常处理。
2、新物料、设备、流程评估，提高生产效率，降低产品生产成本。
5、新产品导入制程条件优化，良率提升。
4、体系文件的编制和更新完善，维护工艺文件体系运行。
5、产线工艺条件执行管理，员工培训。
6、处理图形转移相关品质客诉。
7、工艺相关周期性检测和维护，确保产线持续稳定生产。

珠海越亚半导体股份有限公司（“珠海越亚”）由北大方正信息产业集团有限公司和以色列公司AMITEC（Advanced Multilayer Interconnect Technologies）Ltd于2006年4月26日在珠海市合资创办，拥有高素质的国际化的经营管理团队和技术研发团队。珠海越亚在香港、美国设有分公司，江苏设有子公司。珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园，占地面积2万平方米。厂方面积4万平方米。珠海越亚是国内封装基板行业的龙头企业，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，致力于成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的解决方案供应商。珠海越亚目前已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利，其生产的射频模块封装基板、高算力处理器封装基板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处理世界领先地位，也是内资封装基板企业前三，因现有客户技术和产能的需求驱动，以及未来国内半导体产业自给率的不断提升，于2019年启动南通越亚半导体有限公司（“南通越亚”）的建设。
南通越亚位于江苏省南通市港闸区，规划占地面积150亩，厂方面积规划20万平方米，于2020年上半年启动生产。南通越亚项目计划总投入约37亿元人民币，新建集成电路封装基板生产制造基地以及新技术开发于服务中心，采用智能化制造的经营管理方式以实现行业高精密、高效率、低耗能的发展趋势需要，受到半导体产业国产化、智能化发展趋势，以及公司现有客户技术和产能需求驱动，公司产品端积极布局5G、Alot人工智能物联网、AI人工智能、车联网等相关封装基板领域，扩大产品终端应用范围。公司专注高端封装基板的研发与制造，围绕核心技术和产品，深耕细分市场，聚焦封装基板上的垂直整合，计划到2025年力争成为全球行业排名第5、国内第1的世界领先封装基板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商。